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寻求突破,咬掉电子硬骨头

发布日期:2020-02-01 07:30 作者:腾讯时时彩 点击:244

  终点站总是在那里。在最近接受“深圳商报”采访时,中国科学院深圳先进材料科学、与工程研究所!(IP)、副所长张国平说。

  张国平;说,终点是实现先进电子!包装材料的本地化。在那里可以看到,;这是因为团队的努力取得了初步的成果:开发的&#;超薄芯片加工临时键合材料已经从实验室转移到工业应用。张国平的团队是唯一能够在相关领域提供全面解决方案的团;队。张国平说,国内!高端电子材。料的本地化还有很长的路要走。

  所;有集成电路芯片在完成前期工艺后都应包装。张国平的团队专注于电子包装的关键材料的,研究、开发和应用。他告诉:目前,综合电路行业;对芯片的需求有增无减,多功能和低;功耗有增无减,因、此需要电子包装材料的创新突破。支持整、个,芯片包装制造过程。。

  团队的核,心技术是用临时键合材料加工超薄芯片。&#;该功能聚合物材料可支持10!0微米或以下超薄芯片加工。如果没有临时、键合材料来支持超薄芯片在加工过程中的损坏率,就会增加单芯片的成;本,最终难&#;以大规模生产。张国平说。

  据张国平介绍,除了临时键合材料外,在整个芯!片制、造过程中使用的数以。百计的电子材料将影响我国芯片制造!的供应链安全。腾讯时时彩因此,全社会在相关研发方面也需要大量的投资。

  谈到研发的初衷,张国平说,这;个想法很简单:电子包装技术和材料本身就是一个非常应用的学!科专业。欧洲、美国和日本等发达、地区在这一领域开始了更早的发展!。;从研发到应用产品的积累需要时、间和经验,我国在这一领,域起步较晚。据不完全统计,我国高端电子产品的供应量还不到3%.

  2016年,张国平和他的团队孵化!并成立;了深圳化新闻半导体材料有限公司,专门开发临时材料技术。注重晶片级包装关键材料的研发、、&#;生产和销售。目前,公司的第一代临时键合材料已成功应用于下游先进芯片包装技术。同时,公司和深圳先进研!究所成立了一个联合&#;实验室,以解决下一代产;品技术问题。张国平对说。

  张国平说,他的团!队刚,刚完成了一!件小事。他作为一个从研发到产业化的过客,希望更多有抱负的年轻人加入这个、行;业。

  张国平的座右铭比困难更重要。在;研发过程中,他和他的团队每次遇到困难时都会面临,无数的失败。

  2011年,张国平加;入了深圳先进资料研究中心,这是他第一次接触到电子包装材料。材料;是一门实验学科,必须在实验室中生根,并试图不断验证结果。!张国平说。他曾、在湖南大学获得化学博士学位。张国平说&#;,由于他对化学的热爱,他形成了一种职业习惯:当他看到所有、的。物!质时,他忍不住想到它的组成、性质和结构。以前的基础也为他后来的电子设计实验提供了经验。

  在加入深,圳先进研究所9年后,张国平只专注于一件事:用临时键合材,料开发超薄芯片。、他说,国内电,子材料行业需要克服许多困难。深圳先进研究所开放的科研氛围和完整的科研平台为我们的研&#;发提供了有力的支持。。

  现在,深圳先进电子材料!国际创新研究所副所长,深圳先进电子材料国际创新研。究所副所长。如!何在各个角色中自由切换,以脚踏实&#;地的方式做每一件事,张国平认为最初的理想和抱负是最重要的:我经常和学生们谈论科学研究。特别是,我们的职业和国家需求在同一频率上产生共鸣,因此我们需要、把我们的使命感投入到研发工&#;作中、。。